Marraskuussa 2013 TSMC aloitti ensimmäisenä valimona 16 nm:n Fin Field Effect Transistor (FinFET) -riskituotannon. Lisäksi TSMC:stä tuli ensimmäinen valimotehdas, joka tuotti asiakkaalleen alan ensimmäisen täysin toimivan 16 nm:n FinFET-verkkoprosessorin.
16 nm:n FinFET-prosessin menestyksen jälkeen TSMC esitteli 16 nm:n FinFET Plus (16FF+) -prosessin. 16FF+-prosessi siirtyi nopeasti volyymituotantoon heinäkuussa 2015 nopean tuottorampin ja suorituskykyparannustensa ansiosta.
Mikäli 16FF+-teknologia aloitti tuotannon asiakassovelluksia varten autoteollisuudessa vuonna 2017.
TSMC esitteli myös kustannustehokkaamman 16 nm:n FinFET Compact -teknologian (16FFC),joka siirtyi tuotantoon vuoden 2016 toisella neljänneksellä. Tämä prosessi maksimoi die-kustannusten skaalautumisen sisällyttämällä samanaikaisesti optisen kutistumisen ja prosessin yksinkertaistamisen. Lisäksi 12 nm:n FinFET Compact Technology (12FFC) ajaa porttitiheyden maksimiin, joka tuli tuotantoon vuonna 2017.
TSMC:n 16/12 nm:n prosessi tarjoaa parhaan suorituskyvyn alan 16/14 nm:n tarjouksista. TSMC:n 20 nm:n SoC-prosessiin verrattuna 16/12 nm on 50 % nopeampi ja kuluttaa 60 % vähemmän virtaa samalla nopeudella. Se tarjoaa ylivoimaista suorituskykyä ja virrankulutusetua seuraavan sukupolven huippuluokan mobiililaskentaan, verkkoviestintään, kuluttajaelektroniikkaan ja autoteollisuuden elektroniikkasovelluksiin.