I november 2013 blev TSMC det første støberi til at påbegynde risikoproduktion af 16nm Fin Field Effect Transistor (FinFET)-risikoproduktion. Desuden blev TSMC det første støberi, der producerede branchens første 16nm FinFET fuldt funktionelle netværksprocessor til sin kunde.
I forlængelse af succesen med sin 16nm FinFET-proces introducerede TSMC 16nm FinFET Plus-processen (16FF+). 16FF+ gik hurtigt ind i volumenproduktion i juli 2015 takket være dens hurtige udbyttetempo og ydelsesforbedringer.
I mellemtiden begyndte 16FF+-teknologien produktion til kundeapplikationer i bilindustrien i 2017.
TSMC introducerede også en mere omkostningseffektiv 16nm FinFET Compact Technology (16FFC),som gik i produktion i andet kvartal af 2016. Denne proces maksimerer die-omkostningsskalering ved samtidig at inkorporere optisk krympning og procesforenkling. Desuden driver 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) gate-tætheden til det maksimale for, som gik i produktion i 2017.
TSMC’s 16/12nm giver den bedste ydeevne blandt branchens 16/14nm-tilbud. Sammenlignet med TSMC’s 20nm SoC-proces er 16/12nm 50 % hurtigere og forbruger 60 % mindre strøm ved samme hastighed. Det giver en overlegen ydeevne og strømforbrugsfordel til næste generation af high-end mobile computer-, netværkskommunikations-, forbruger- og bilelektroniske applikationer.