I november 2013 blev TSMC det första gjuteriet att påbörja riskproduktion av 16nm Fin Field Effect Transistor (FinFET). Dessutom blev TSMC det första gjuteriet som producerade branschens första fullt fungerande 16nm FinFET-nätverksprocessor för sin kund.
Efter framgången med sin 16nm FinFET-process introducerade TSMC 16nm FinFET Plus-processen (16FF+). 16FF+ gick snabbt in i volymproduktion i juli 2015, tack vare sin snabba avkastningsramp och prestandaförbättringar.
Under tiden började 16FF+-tekniken att produceras för kundapplikationer inom bilindustrin 2017.
TSMC introducerade också en mer kostnadseffektiv 16nm FinFET Compact-teknologi (16FFC),som gick in i produktion under andra kvartalet 2016. Denna process maximerar skalningen av diekostnaden genom att samtidigt införliva optisk krympning och processförenkling. Vidare driver 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) grindtätheten till det maximala för som gick in i produktion 2017.
TSMC:s 16/12nm ger den bästa prestandan bland branschens 16/14nm-erbjudanden. Jämfört med TSMC:s 20nm SoC-process är 16/12nm 50 % snabbare och förbrukar 60 % mindre ström vid samma hastighet. Den ger överlägsen prestanda och fördelar i fråga om energiförbrukning för nästa generations avancerade mobila datorer, nätverkskommunikation, konsument- och fordonselektroniktillämpningar.